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2022年10月4日—異質整合需要通過先進封裝提升系統性能,以2.5D/3DIC封裝為例,可提供用於記憶體與小晶片整合的高密度互連,包含提供次微米(Sub-micron)的線寬與線距、多 ...,2.5DIC封裝:主要概念是將處理器、記憶體或其他晶片,併排(side-by-side)在矽中介層(Sil...
什麼是CoWoS?用最簡單的方式帶你了解半導體封裝!
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2023年8月9日—而2.5D與3D封裝技術則是差別在堆疊方式。2.5D封裝是指將晶片堆疊於中介層之上或透過矽橋連結晶片,以水平堆疊的方式,主要應用於拼接邏輯運算晶片 ...
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